- 製品名: 導電性銀メッキ微小球
- 別名: 銀-コーティングされたガラス微小球
- 製品モデル: TH-YB30-1-30%
- 形態: 球状
- 平均粒径（マイクロメートル）：20μm ご要望に応じて、形状、粒径、銀含有量の異なるカスタマイズ品も承ります。
導電性銀メッキ微小球は、高性能導電性フィラーとして、フレキシブル エレクトロニクス技術の革新を推進しています。-これらは、複合材料内に堅牢な三次元導電ネットワークを構築します。-柔軟なポリマーマトリックスに適用すると、独自の微小球構造が材料の曲げや伸縮中に導電経路の連続性を効果的に維持し、シート状または繊維状のフィラーの変形によって引き起こされる性能低下を回避します。{4}}この特性により、導電性銀メッキ微小球は、フレキシブル回路、ウェアラブルデバイスセンサー、および電磁シールドファブリックを製造するための重要な材料になります。これらは、さまざまなフレキシブル複合材料において優れた導電性と機械的耐久性のバランスを実現することに成功し、次世代フレキシブル電子製品の開発に中核的な技術サポートを提供します。-
製品の用途
1 電磁波シールドプラスチックおよび複合材料：スマートフォン、ラップトップ、サーバーなどの電子機器のプラスチックシェル。航空宇宙用複合材料の内部。
2: サーマルインターフェースマテリアル: CPU/GPU とラジエーターの間、パワーデバイスと放熱基板の間。
3: 生体電極: 心電図や脳波などの医療監視装置用の電極パッチ。
4: 異方性導電接着剤/フィルム: LCD ディスプレイ パネル、タッチ スクリーン、ドライバー IC と回路基板間の接続。
5：航空宇宙用複合材料：航空機や人工衛星に混入され、電磁波シールドや避雷機能を付与する炭素繊維複合材料。機体が雷に打たれた場合、導電性ネットワークが瞬時に分散して巨大な電流を流し、内部機器を保護します。
6: 3D 印刷電子デバイス: 導電性フィラーとして、回路が埋め込まれた三次元構造を印刷するために使用されます。
7: 熱管理分野: CPU/GPU とラジエーターの間のサーマル グリース、サーマル ガスケットなどに使用され、機械的接続と絶縁ギャップを確立しながら効率的な熱伝導経路を提供します。
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