- 製品名: 銀メッキガラス粉末
- 製品モデル: TH-YB8-1-8%
- 形態: 球状
- 平均粒径 (マイクロメートル): 35μm ご要望に応じて、異なる形態、粒径、銀含有量のカスタマイズ製品も承ります。
銀メッキガラス粉末は、その独特な複合構造により、さまざまな産業で重要な役割を果たしています。自動車エレクトロニクスでは、センサーやコントローラーなどの重要なコンポーネントのセラミック回路基板に印刷される厚膜スラリーを調製するために使用されます。-ガラスコアは基板との強力な結合を保証し、高温振動に耐えます。-、銀のシェルは安定した導電経路を提供し、過酷な環境における自動車エレクトロニクスの長期信頼性を保証します。-医療分野では、銀コーティングの天然の抗菌特性とガラス微小球の生体適合性を組み合わせることで、抗菌カテーテル、機能性包帯、ハイエンドの体外診断装置用の電極などへの応用が可能になります。-これにより、医療製品の厳しい安全性と生体適合性の要件を満たしながら、電気信号の伝導または抗菌機能が実現されます。
航空宇宙の分野では、銀-メッキされたガラス微小球は、低密度と高導電率の両方を備えています。これらは、宇宙船シェルの電磁シールドコーティング用の軽量導電性フィラーとしてよく使用されます。これにより、空間電磁干渉を効果的にブロックできるだけでなく、構造重量が軽減され、燃料利用効率と宇宙船の軌道上での動作安定性が向上します。-新エネルギーの分野では、その優れた電気伝導性と化学的安定性により、リチウム-電池の電極材料に理想的な添加剤となっています。電極活物質に均一に分散することで、高効率の導電ネットワークを構築し、リチウムイオンの急速な移動を促進することができ、その結果、電池の充放電速度とサイクル寿命が向上し、高エネルギー化が促進されます。高密度電池の研究開発と応用。
電子パッケージングの分野では、銀-メッキされたガラス微小球を熱伝導性と導電性の統合充填材料として使用でき、高性能パッケージング接着剤をエポキシ樹脂やその他の基板で調製できます。-その球状構造によりインターフェースの熱抵抗が低減され、銀層により熱と電気信号の伝達が促進され、5G 基地局やサーバー チップなどの高密度実装シナリオに対応します。-
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