電子パッケージングの分野では、銀-めっきされた導電性銀粉末は、導電性接着剤、導電性インク、導電性コーティングを製造するための中核となる機能性フィラーです。その優れた導電性と抗酸化特性により、集積回路のパッケージング、LED チップのボンディング、メンブレン スイッチの製造などの精密電子部品の接続に重要な材料となっています。従来の鉛含有はんだを効果的に置き換えることができ、鉛フリーの環境保護要件を満たします。{3}プリンテッド エレクトロニクス技術では、ミクロン-およびナノ-サイズの銀-めっき粉末は、スクリーン印刷やインクジェット印刷などのプロセスを通じてフレキシブル基板上に高精度の導電線を形成することができ、フレキシブル回路基板、RFID アンテナ、ウェアラブル デバイスの電極、スマート パッケージング電子タグの量産に広く使用されています。-
太陽光発電産業では、銀-メッキされた導電性銀粉末が結晶シリコン太陽電池の前面にある銀ペーストの主要成分であり、電池の非シリコンコストのかなりの部分を占めています。-高度に分散された低-焼結-温度の球状銀粉末は、高アスペクト比のグリッド電極を形成することができ、良好なオーム接触を確保しながら遮光面積を減らし、光電変換効率を大幅に向上させます。 PERC、TOPCon、HJT などの高効率電池技術の反復により、銀粉末の粒度分布、タップ密度、焼結活性に対する要件がさらに厳しくなり、サブミクロンおよび球形に近い形状に向けた銀粉末調製技術の開発が推進されています。-
電磁波シールド材料の分野では、銀-メッキされた導電性銀粉末を樹脂マトリックスと複合して導電性コーティングや導電性ゴムを調製することが多く、これをプラスチック シェルや金属ギャップ上にコーティングして、電磁波を反射および吸収する連続的な導電経路を形成します。純銀めっきと比較して、銀粉末-充填複合材料には、強力なプロセス適応性や制御可能なコストなどの利点があり、通信基地局機器、医療機器、航空宇宙用電子機器キャビンなど、厳しい電磁適合性要件があるシナリオで広く使用されています。一部のハイエンド アプリケーションでは、銀-でコーティングされた銅、銀-でコーティングされたニッケル、その他の複合粉末を使用して、貴金属の使用量を削減しながら導電性を維持し、最適化された費用対効果を実現しています。-
触媒や化学工学の分野では、銀-メッキされた導電性銀粉末は、その高い比表面積と表面活性により、さまざまな有機合成反応の触媒担体として使用されており、特にエチレンからエチレンオキシドへの酸化やホルムアルデヒドからギ酸メチルへの酸化などの工業プロセスで優れています。さらに、銀粉末は抗菌材料、導電性セラミック、低温焼成セラミックス (LTCC) 用の内部電極ペーストの調製にも使用できます。--材料表面改質技術と複合プロセスの革新により、その応用範囲は継続的に拡大しています。
