導電性フィラーのコストを削減し、導電性を向上させるために、複合導電性フィラーがよく使用されます。複合導電性フィラーは、その形状により複合粉末と複合繊維に分類できます。コア材料に基づいて、金属-でコーティングされた複合粉末は、金属-金属（Ag/Cuなど）、金属-非金属（Cu/グラファイトなど）、および金属-セラミック（Ag/SiO2など）の3種類に分類できます。金属酸化物-でコーティングされた複合粉末もあります。
銀-メッキされた固体ガラス微小球（0.01～0.001 オーム-cm）: 銀メッキ層はガラスへの優れた接着力を提供し、耐振動性と電磁衝撃性に関する米軍の要件を満たしています。化学的に不活性で、高温でも安定しており、時間や温度が経過しても酸化による導電率の低下がありません。-低密度-軽量化-により、樹脂基材の分散性とレオロジー特性が向上します。 EMI シリコーン ガスケット、接着剤、塗料の製造に使用されます。
銀-メッキ中空ガラス微小球（0.1～0.01 オーム-cm）: ガラス表面への銀の優れた接着力を提供します。低密度により粒子の沈降が回避され、分散性と樹脂マトリックスのレオロジーが向上します。 EMI シリコーン ガスケット、接着剤、塗料の製造に使用されます。
主な特徴: 耐酸性および耐アルカリ性、優れた耐酸化性。純銀粉末を代替できるため、コストを削減できます。
主な用途：主に超電導シリコーンゴム、FIP導電性シリコーンゴム、導電性接着剤、エポキシ系導電性接着剤に使用されます。
