銀-メッキ銅粉は、コアとして銅粉、コーティング層として銀を含む複合導電性粉です。安価な銅粉を導電性と耐酸化性の高い銀の層でコーティングすることで、優れた導電性を維持しながら材料コストを大幅に削減できるため、純銀粉の理想的な代替品となります。
高い費用対効果-: 銅は銀よりもはるかに安価です。銀-メッキ銅粉は、純銀粉に近い導電率を達成しながら、電子ペースト、導電性接着剤、その他の製品の材料コストを大幅に削減できます。
相補的な性能上の利点: 銅粉が酸化しやすい傾向を克服します。純銅粉末は高温で容易に酸化して絶縁体になりますが、銀メッキは粉末を空気から効果的に隔離し、初期酸化温度を200度未満から350度以上に上昇させ、完全にコーティングされた場合には800度での酸化も防ぎます。
銀-めっき銅粉の性能は、その形態と銀含有量に密接に関係しており、それがさまざまな用途分野を決定します。
形態が用途を決定します。樹枝状およびフレーク状の{0}形状の銀-メッキ銅粉は、粒子間の接触面積が大きいため、導電ネットワークを形成する可能性が高く、球状の粉よりも導電性が優れています。したがって、非常に高い導電性が要求される導電性ゴムや導電性コーティングによく使用されます。
銀含有量が性能の上限を決定します。銀含有量の高い銀-めっき銅粉（銀層の厚さ 336 ナノメートルなど）は、純銀粉とほとんど区別がつかないほどの導電性と高温耐性特性を備えており、ハイエンド電子ペーストの最初の選択肢となっています。-
